국내 연구진이 실리콘 전이기술을 이용한 유연한 고감도 유·무기 이종접합 광센서 개발에 성공했다. 

고려대는 주병권 전기전자공학부 교수와 오태연 박사과정 연구원 등이 포함된 국제공동연구팀이 이 같은 연구 결과를 나노분야 해외 저명지 '어드밴스드 펑셔널 머태리얼즈' 온라인판 19일자 표지논문으로 게재했다고 22일 밝혔다.

이종접합 광센서란 에너지 대역이 다른 두 반도체 물질을 접합해 제작된 광 검출 가능 센서. 연구팀이 개발한 고감도 이종접합 광센서는 유연한 태양전지 소자와 다양한 형태의 곡면에서 고감도 광센서 응용제품에 적용될 수 있을 것으로 기대된다.

기존 광센서를 구성하는 실리콘 광다이오드 소자는 대부분 단단한 기판 위에 제작됐다. 유연하지 않고 소자 제작에도 고온·초저진공 공정이 사용돼 비용이 많이 들어갔다. 

연구팀은 실리콘 전이 공정을 이용하여 유연한 유·무기 이종접합기술을 개발, 이를 이용해 고감도 광센서를 개발해냈다. 기존 연구가 대부분 단단한 기판 위에 제작된 소자에서 이뤄진 반면 이번 연구는 유기반도체의 유연함과 무기반도체의 고성능 특성을 결합시킨 게 장점이다. 

오 연구원은 "실리콘 전이기술을 이용한 공정 기술은 기계적 유연성이 큰 실리콘 소자 제작이 가능한 차세대 유연 소자 공정 기술"이라며 "이 기술이 적용된 유연 이종접합 소자는 다양한 유기물 반도체 적용을 통해 더 좋은 성능의 유연 광전소자 제작이 가능할 것"이라고 말했다. 

한경닷컴 김봉구 기자 kbk9@hankyung.com